高盛最新报告指出，韩国半导体景气上行正产生前所未有的企业现金流。主要半导体企业2026年净现金流预计约150万亿韩元，相当于GDP的4.9%，2027年更可能超过300万亿韩元、达到GDP的9.3%。不过，海外利润能否汇回国内将决定其对金融体系的实际影响；按历史约60%的海外子公司利润汇回率估算，潜在国内资金流入2026年约相当于GDP的3%，2027年升至5.6%。

　　今年企业现金主要流入银行存款和货币市场基金（MMF）。近期韩国银行存款同比增加约130万亿韩元，其中企业贡献约80%；MMF规模同比增长12.7%、增加约30万亿韩元，企业贡献超过90%。但家庭银行存款出现2008年以来首次下降，削弱银行稳定资金来源，因此企业资金增加并未完全转化为融资成本下降。

　　与此同时，股市剧烈波动正在改变家庭资产配置。KOSPI年内一度上涨116%，随后较6月高点回落约30%，60日年化波动率突破70%。家庭股票资产同比增加约相当于GDP的23个百分点，而保险和养老金资产减少4.6个百分点。证券账户现金和股票基金资产在股市高点后虽有所回落，但家庭股票敞口仍处高位。

　　资金向股市迁移也挤压保险机构。上半年保单退保额约55万亿韩元，高于过去三年同期约40万亿韩元均值，叠加保单贷款上升，保险公司新增债券投资能力受限。其前8个月国债净买入仅约15万亿韩元，低于去年同期22万亿韩元，尤其超长期国债需求明显走弱。

　　杠杆风险同样值得关注。股票融资余额一度升至约38万亿韩元，8月底仍有33万亿韩元，高于2025年底的27万亿韩元；证券公司客户RP销售年内增加约6万亿韩元，显示股市杠杆正在吸收部分货币市场资金。

　　展望2027年，高盛认为，半导体企业奖金和分红合计或达到GDP的5.2%，家庭资金重新分配将成为银行存款、货币市场和股市的重要变量。韩国国债供给上限预计减少约13万亿韩元，加上国民年金潜在再平衡及WGBI相关外资回流，国债供需环境可能改善，尤其利好短端。

　 







 
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